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英特尔插足代工是强势还是无奈

发布时间:2020-01-14 18:36:08 阅读: 来源:发泡水泥保温板厂家

OFweek电子工程网讯:

随着全球PC市场的不断衰退,英特尔向其它领域转移的速度也日益加快。今年9月英特尔就发布了一款专为可穿戴设备打造的低功耗处理器夸克,透露出其进军物联网的信心。但可穿戴设备概念炒得热火朝天的今天,市场却不如概念来得火热,只能说看上去很美。

英特尔进军移动领域的决心众人皆知。然而功耗与市场缺失等问题使得称霸桌面级二十余年的英特尔在移动领域却无法完全压制ARM。上月底,戴尔和惠普服务器将转投ARM的消息一经发布,英特尔更是备感“受伤”。

英特尔代工是在四面树敌?

半导体巨擘英特尔CEO科再奇于其上任后的首场法说宣布,英特尔将扩大晶圆代工业务,运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片,且范围将扩及采ARM架构生产的芯片,目标显然是瞄准移动通讯市场而来,外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。

科再奇的谈话重点,包括明年英特尔将持续在先进制程积极投入,同时设定对平板芯片出货成长的远大目标(成长4倍至4千万颗)。此外,根据英特尔预定的时程,其3G/4G modem芯片整合AP处理器的整合型芯片,将分别于2014年下半、2015年推出。值得注意的是,科再奇表示,英特尔将对“任何”在先进制程有需求的客户开放晶圆代工业务,即使对竞争者也将如此。

事实上,英特尔对于朝ARM阵营敞开怀抱的说法已是老生常谈,但这不只是英特尔一厢情愿的问题,而得两情相悦(Who chooses who)。美林观察,市面上主要的基频芯片(baseband)和AP处理器厂商,与英特尔合作的意愿恐都不高,主要是没有人想与像英特尔这么强大的对手,分享芯片设计的know-how等细节。美林指出,英特尔的晶圆代工客户基础仍相对有限,除非三星或格罗方德于2015年无法成功量产14奈米制程,英特尔才有较大的抢单机会。

英特尔释出将扩大晶圆代工业务的说法,虽引发英特尔是否将展开对高通(Qualcomm)、辉达甚至对苹果抢单动作的看法,以及该作法可能威胁到台积的联想,惟英特尔仍坚持研发自己的移动通讯解决方案,同时苹果也将PC等级的64位元处理器转而应用于移动设备,英特尔与苹果之间实则存在不小的利益冲突。

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